ansys products 2019 r1 64位中文破解版 附安装教程

　　ansys2019r1是一套通用有限元分析软件，全称为：ansys products 2019 r1，程序系统内置了多个大型模块，将所有的功能进行集成就可以为用户提供一整套完善的有限元分析系统，同时还可以帮助用户在关键时刻做出决策，不断创新开发出最优秀的产品，还可以缩短产品的开发周期；任何设计人员都可以通过Ansys解决方案获得出色的CFD仿真结果，最新的创新和更新简化并加快了设置和网格划分，同时添加了更精确的物理模型；程序可以为用户提供完整的解决方案，可对模拟天线进行模拟和模拟ADAS-Papier技术；该程序展示了工程仿真如何驱动产品开发，对于具有里程碑意义的建筑物的电子节气门控制，工程师正在通过它设计更好，更可靠的产品；设计涡轮机械的工程师正在改善性能，并通过模拟整个系统；需要的用户可以下载体验

新版功能

　　2019 R1增强功能

　　在Release 2019 R1中进行了以下一般性增强：

　　模拟模板。您现在可以在Mechanical中创建模拟模板。此功能可用

　　您可以快速重用不同几何的设置。您可以打开应用程序而无需附加几何并定义基于标准的命名选择，然后您可以将范围限定为多个不同的选择分析对象。

　　定义分析条件后，可以保存项目并使用设置任何所需的模型。该项目成为分析的模板。

　　解决方案信息工作表。现在，当您从解决方案信息中显示解算器输出时解决方案过程后面的对象，并滚动浏览工作表内容，即应用程序保存滚动位置。当您导航到项目中的另一个对象并返回到工作表，上一个滚动位置仍然有效。以前，该应用程序将重新显示内容从工作表的顶部。

　　命令（APDL）对象。命令（APDL）对象具有新属性：Issue Solve Command。

　　此属性仅适用于在a的Environment下插入的Commands（APDL）对象使用Mechanical APDL求解器的模拟。它使您可以指定是否解决加载步骤（或步骤）。

　　项目对象。现在，Outline中的Project对象在其名称中显示一个星号（*）以表示自上次更改或更改集后，您尚未保存Mechanical数据库。

　　文件菜单。新的“文件”菜单选项可用：保存数据库。此选项使您可以保存当前的机械会话，无需保存整个项目。但是，你必须保存退出应用程序以正确保存更改时进行项目。

　　Workbench中的项目命名。 Workbench中的项目命名。您现在可以创建多行

　　在Workbench项目示意图中命名项目时。使用组合键[Ctrl] +[Enter]开始新行。即使没有预定义的命名标准，您也应该使用定义系统名称时的实际判断。

　　图像

　　2019 R1增强功能

　　在Release 2019 R1中进行了以下图形增强：

　　关键帧动画。 Mechanical现在提供了一个Keyframe动画功能，使您能够串联在“几何”窗口中将模型的快照组合在一起以创建动画。

　　每个关键帧都是应用程序然后通过绘制要创建的中间帧链接在一起的起点和终点动画。应用程序插入从关键帧到关键帧的过渡以创建平滑动画。例如，您可以创建模型旋转的动画。

　　动画。动画功能具有新的导出功能，包括：

　　导出动画时，应用程序应用帧数和设置时间设置为导出的文件。在以前的版本中，导出的帧数和时间动画基于应用程序默认值。

　　导出功能现在支持GIF文件格式。

　　您可以根据预定义的关键帧动画为结果设置动画，并同步结果动画到预定义的关键帧。

　　您现在可以在Linux平台上导出动画

　　几何

　　2019 R1增强功能

　　在Release 2019 R1中进行了以下几何增强：

　　ANSYS Discovery Live和SpaceClaim中的机械选项。 ANSYS Discovery Live和SpaceClaim应用程序现在包含一个自动打开Mechanical并传输的选项积极的设计。该选项自动打开Workbench，将机械模型系统放入

　　Workbench Project Schematic，然后启动Mechanical应用程序。几何细胞

　　新的Workbench系统与Discovery Live或SpaceClaim中的活动设计相关联。

　　指定零件转换。 Mechanical现在允许您指定模型转换

　　修改模型中零件的位置和方向。如果你愿意，这可能是有益的更好地控制零件的位置或位置，以及如果您希望模拟不同的零件取向。

　　在Mechanical中附加/替换几何图形。您现在可以打开分析系统而不包括a

　　几何。从Mechanical，可以从Geometry对象获得的新选项Attach Geometry工具栏，使您可以从应用程序中导入几何。附加几何图形后，或者对于已包含几何体的系统，“替换几何体”选项将替换“附加几何体”使您可以替换现有几何体。

　　物料

　　2019 R1增强功能

　　在2019 R1进行了以下材料增强。 添加剂制造材料库现在包括以下示例材料：

　　17-4PH不锈钢

　　AlSi10Mg

　　外部模型

　　2019 R1增强功能

　　在Release 2019 R1中进行了以下外部模型增强：横截面。

　　对于导入的线体网格，如果包含在源文件中，则启用外部模型您可以导入横向剪切刚度XY和横向剪切刚度XZ作为横截面对象数据。

　　支持的元素类型。

　　外部模型系统现在使您能够进入

　　联系和连接

　　2019 R1增强功能

　　在Release 2019 R1上进行了以下联系和连接增强：衬套接头。

　　Bushing Joint具有新的元素定义属性：Formulation。 在以前的版本中该应用程序使用MPC（多点约束）公式。 现在，使用新属性，您可以选择MPC或新的Bushing配方。

　　这些配方选项使您能够为套管接头指定所需的元件类型。 套管配方使用COMBI250element和MPC选项仍然使用MPC184元素。 Bushing配方目前正在进行中仅支持模态和谐波分析类型。

　　连接组文件夹。 Connection Group对象具有一个新属性：Face / Face Angle Tolerance.When

　　使用Face / Face自动接触检测，此属性使您可以定义两个法线法线之间的最小角度。 这个最小角度是低于它的阈值应用程序将忽略接近检测的面部。 默认值为最小值75°

　　断裂

　　2019 R1增强功能

　　对于Release 2019 R1，进行了以下断裂分析增强：

　　任意裂缝网格生成。 在以前的Mechanical版本中，您只能应用网格

　　在一张脸上任意破裂。 现在，任意裂缝都可以跨越多个面孔。 另外，如果你指定一个基于四面体的网格方法，网格轮廓在表面上是不可见的裂纹。

　　复合材料

　　2019 R1增强功能

　　Release 2019 R1没有新的复合模拟增强功能。

　　增材制造过程模拟

　　分析

　　2019 R1增强功能

　　对于Release 2019 R1，进行了以下分析增强：

　　一般轴对称。通过Symmetry文件夹，General Axisymmetric是一项新功能，用于3D静态结构分析。此功能使您可以在平面上创建轴对称网格

　　使用General Axisymmetric对象的曲面几何。该功能使用求解元素技术

　　基于SOLID272和SOLID273元素。常规支持以下功能

　　轴对称：

　　应用程序在常规轴对称时选择节点到表面接触检测方法身体与其他身体接触。

　　支持轴对称和非轴对称载荷。使用压力负载表面效应元素（SURF159）。

　　谐波响应分析（具有多个RPM）。现在，当您在中指定参数化设置时Maxwell，您可以将RPM加载条件导入谐波响应分析。基于这个新的

　　能力：

　　分析设置中有一个新的“步骤控制”类别，可用于：

　　设置多RPM运行，每个RPM步骤具有自己的最小和最大频率范围和间距。

　　使用新的RPM Varying指定特定RPM值下的远程力和力矩加载和RPM选择属性。

　　您现在可以从Maxwell导入远程力/力矩和表面力密度载荷应用于一个或多个RPM加载条件。

　　子结构功能现在支持谐波响应（仅限MSUP）分析。

　　当您使用时，Mechanical使用新的文件管理方法进行子结构分析

　　机械APDL求解器。在解决问题时改善解决方案处理时间和内存使用

　　使用Pass和Expansion Pass，应用程序现在引用由此生成的必备文件上游压缩部分使用整个路径到它们的位置而不是制作副本文件。

　　材料相关阻尼。工程中的材料相关阻尼属性组Data Workspace允许您定义系数阻尼比和常数结构阻尼系数。恒定结构阻尼系数材料属性是新的

　　支持材料相关的阻尼特性，并支持Full Harmonic Response，Full瞬态结构，全阻尼模态和减少阻尼模态（当存储复合体时Solution属性设置为Yes）分析。

　　分析设置 - 非线性适应性重新网格化控件。非线性适应性重新划分“分析设置”对象的控件类别包括两个新属性：“生成重新启动”完全解决后点和保留文件。这些属性使您可以控制是否重新启动p

　　工程数据中的材料阻尼

　　2019 R1增强功能

　　对于Release 2019 R1，根据工程数据工作区的更改，Mechanical现在支持

　　新属性：恒定结构阻尼系数。 这个新属性包含在一个新的属性中物业组名为Material Dependent Damping。 此属性组还包含材料属性阻尼比，以前标记为恒定阻尼系数，是机械方面仍然支持。

　　在工程数据工作区中定义这些基于材料的属性中的任何一个时，也可以MP，DMPR（阻尼比）命令和/或MP，DMPS（恒定结构阻尼Coefficient）命令被写入输入文件，而数据由Mechanical中的求解器支持

　　对于给定特定设置或条件的某些分析类型。

　　处理遗留项目

　　如果使用恒定阻尼在工程数据中指定了材料相关阻尼

　　先前版本中的系数值，Damping Ratio属性假定该值。

　　新常数Structural Damping Coefficient属性自动定义为Damping值的两倍比。

　　由于这些属性之间的关系，导致从以前的下游分析版本不受影响。 它可确保您之前的结果仍然准确无误。

　　声学分析

　　2019 R1增强功能

　　对于Release 2019 R1，进行了以下声学分析增强：

　　谐波声学。您现在可以在FSI Harmonic之间执行单向振动声学耦合声学和谐波声学分析。

　　噪声，振动和粗糙度（NVH）分析

　　通过Workbench集成的Mechanical和Maxwell应用程序之间的耦合工作流程，

　　现在，您可以对电机执行端到端的噪声和振动仿真。您可以使用Maxwell计算所需RPM的电磁力（每分钟转数）并通过链接Workbench项目中的系统将所有RPM的力传递给Mechanical意图。

　　此外，在Release 2019 R1的Mechanical中进行了以下增强以改善

　　NVH电机工作流程。谐波响应分析现在：

　　在“分析设置”中为包含多个RPM的分析提供“步骤控制”类别装载条件。这些属性使您可以设置每个RPM步骤具有的多RPM运行它自己的频率最小/最大范围和间距。

　　支持从Maxwell应用程序导入远程力和力矩或表面力密度载荷，当在Maxwell中定义参数化设置时，对于一个或多个RPM加载条件。

软件功能

　　1、利用失败的物理

　　失效物理（PoF）或可靠性物理使用退化算法来描述物理，化学，机械，热或电机制如何随时间下降并最终导致故障。该特定术语源于试图更好地预测早期电子部件和系统的可靠性的尝试。但是，PoF的概念在许多结构领域都很普遍。

　　利用PoF和Reliability Physics，Sherlock可以准确预测下一代组件的故障行为，包括：

　　硅晶体管

　　引线键合

　　锡球

　　模头贴

　　发光二极管

　　电解电容器

　　镀通孔

　　焊点

　　2、加速设计分析

　　电气和机械工程师可以从项目开始就使用Sherlock进行可靠性设计。团队可以使用Sherlock来集成设计规则，最佳实践和失败物理（PoF）方法，包括电子装配的3D模型以进行早期分析

　　轨迹建模

　　有限元模拟的后处理，以识别关键组件并预测失效时间

　　以前无法进行可靠性预测

　　Sherlock还加快了可靠性活动的传统设计，包括：

　　平均无故障时间（MTBF）

　　设计失败模式和影响分析（DFMEA）

　　热降额

　　PCB建模与仿真：

　　堆叠：Sherlock可以精确选择玻璃和纤维，从而提供整体材料特性的选择。

　　高保真PCB：Sherlock可以识别PCB基板材料中的网状铜特征，以识别潜在风险。

　　PCB网格划分：Sherlock可以识别均匀（整个）模型的均质机械性能以及分层模型中每一层的均质机械性能。

　　引线建模：Sherlock可以添加通孔引线以选择组件，并以3D形式查看虚拟构造的PCB。

　　PCB建模与仿真：

　　自动导入ECAD数据，生成3D模型并将属性分配给3D对象

　　同时应用多种环境影响来测试特定参数

　　自动调整材料，堆积和生命周期事件（热，冲击和振动）

　　使用经过验证的模型对所有零件进行可靠性预测的FEA计算分析

　　几乎实时生成自定义报告（每个PCB多达100多页），以及数据集和图像导出功能

　　Sherlock使流程自动化，减少了所需资源，并更快地提供了结果。设计返工在几分钟内完成，而不是几周或几个月。

　　3、降低制造风险

　　为了最大程度地降低可制造性设计（DfM）和可靠性设计（DfR），以减轻风险，Sherlock评估了关键组件，包括：

　　焊点可靠性，以确保产品可在给定条件下在指定时间内运行，且不会超过定义的故障等级

　　通过使用计算机建模和温度图代替人机界面来镀覆通孔疲劳，从而获得精确的有限元测试结果

　　在冲击和振动测试过程中进行应变测量，以收集数据以预测故障概率，故障的根本原因和故障事件

　　选择材料以使塑料的性能符合设计和功能要求

　　供应商分析，以建立可以持续提供优质产品和服务而不会中断的合作伙伴关系

　　组装后处理操作评估，以确定生产后可提高效率的领域

　　半导体磨损，允许制造商使用遵循SAE ARP 6338的方法评估和预测IC故障

软件特色

　　1、利用失效物理

　　基于失效物理方法的 Sherlock 并非通过统计模型预测可靠性（无法了解失效原因），而是利用关于对引起失效的流程与机制的知识和理解改进产品性能。

　　2、加速设计分析

　　与市场上的其他工具不同，Sherlock 利用您设计团队的创建文件构建电子组件的 3D 模型，并将其用于轨迹建模、有限元分析后处理和可靠性预测。这种早期洞见可以转化为对您所关注区域的实时识别，以便您能快速调整并重新测试设计。

　　3、降低制造风险

　　可制造性设计 (DfM) 和可靠性设计 (DfR) 不会相互排斥。Sherlock 认为可通过对焊接可靠性、应变测量、供应商、物料选择和装配后处理操作进行评估，来降低制造风险。

　　4、加快测试

　　产品开发需要投入大量时间和资金，即使这样也不能保证产品第一次就通过合格性测试。通过 Sherlock 对热循环、功率-温度循环、振动、冲击、弯曲、热衰减、加速寿命、固有频率、CAF 等进行虚拟运行，您可以实时调整设计，在一轮之内达到合格，可以减少成本高昂的构建和测试迭代。

安装步骤

　　1、用户可以点击本网站提供的下载路径下载得到对应的程序安装包

　　2、只需要使用解压功能将压缩包打开，双击主程序即可进行安装，弹出程序安装界面，点击“Install ANSYS Products”选项

　　3、同意上述协议条款，然后继续安装应用程序，点击同意按钮即可

　　4、可以根据自己的需要点击浏览按钮将应用程序的安装路径进行更改（安装路径不要带有中文）

　　5、在此界面中，用户可以通过电脑系统的信息得到您的电脑名字，然后将其输入到对应的位置点击下一步按钮即可

　　6、弹出以下界面，用户可以直接使用鼠标点击下一步按钮，可以根据您的需要不同的组件进行安装

　　7、此界面只需要进行点击下一步功能按钮即可，不需要多余的操作

　　8、现在准备安装主程序，点击安装按钮开始安装

　　9、弹出应用程序安装进度条加载界面，只需要等待加载完成即可

　　10、ANSYS Products 2019软件在安装时需要加载第二个ISO镜像文件，我们将虚拟光驱中的镜像更改成m-ap2019r1b_Disk2.iso，然后根据上图提示，将盘符指向加载好的镜像位置，点击“OK”，如下图所示：

　　11、根据提示点击安装，弹出程序安装完成界面，（不要运行程序）取消“Launch survey upon exting”选项，然后点击“Exit”完成安装，并重启计算机。

　　12、接着回到安装界面，然后点击“Install ANSYS License Manager”选项

　　13、接着的安装过程非常简单，与上述一样

　　14、程序的路径选择与原程序一致的路径，直接选择即可

　　15、然后就是一路安装，点击下一步功能按钮，这样就可以安装完成

　　16、同样取消“Launch License Managerment Center upon exting”选项，然后点击“Exit”完成安装。

破解方法

　　小编为大家提供了两个破解方法，用户可以根据实际情况选择对应的破解方式

　　1、程序安装完成后，先不要运行程序，打开安装包，打开Crack中的Program Files文件夹，将ANSYS Inc文件夹复制后粘贴至ANSYS Products 2019软件默认安装路径D:\Program Files中并覆盖源文件，如下图所示：

　　2、回到Crack文件夹，找到A2019R1_Calc.exe文件，右键选择“以管理员身份运行”，如下图所示：

　　3、输入“y”即可，如下图所示：

　　4、输入完成之后，我们回车，程序会自动在Crack文件夹中生成license.txt文件，按任意键结束A2019R1_Calc.exe程序

　　5、将图中的license.txt文件复制到ANSYS Products 2019软件默认安装路径D:\Program Files\ANSYS Inc中

　　6、现在我们从开始菜单中找到ANSYS License Management Center程序，会自动打开网页，如下图所示

　　7、根据上图提示，我们左侧找到并点击“Add a license file”选项，如下图所示：

　　8、点击右侧“BROWSE”选项，将位置指向D:\Program Files\ANSYS Inc\license.txt，点击“INSTALL LICENSE FILE”选项加载license.txt文件，

　　9、icense.txt文件已经顺利加载完成，同时ANSYS Products 2019软件授权服务也已经启动，完成以上操作步骤后，就可以双击应用程序将其打开，此时您就可以得到对应破解程序

破解教程

　　1、将MAGNiTUDE\ansys2019r1_lm\Program Files\ANSYS Inc\Shared Files\Licensing\winx64内的ansysli_server.exe和ansyslmd.exe复制替换到安装目录，点击替换目标中的文件，默认路径为：C:\Program Files\ANSYS Inc\Shared Files\Licensing\winx64；

　　2、右键管理员身份运行A2019R1_Calc.exe，点击y，将生成的License.txt许可证文件放置在一个指定的路径中（License.txt是许可证文件，不可误删，最好放置在软件安装目录里）

　　3、从开始菜单打开ANSYS License Management Center，开始配置许可证。

　　选择“Add a License File”，浏览指向生成的License.txt所在的路径。许可证会自动安装并启动服务。

　　4、继续点 "View Status/Start/Stop License Manager"，再点击"Start" ，出现对号并且三个选项都是running就是激活成功了。

　　5、完成以上操作步骤后，就可以双击应用程序将其打开，此时您就可以得到对应破解程序

使用说明

　　Ansys HFSS功能

　　高频电磁解算器

　　Ansys HFSS使用高精度的有限元法（FEM），大规模的矩量法（MoM）和超大型渐近线法拍摄和弹跳射线（SBR），并具有先进的衍射和蠕变波物理特性，可增强精度（SBR +）。Ansys HFSS仿真套件具有以下求解器，可以解决涉及小到大结构的多种EM问题：

　　Ansys HFSS

　　HFSS在一个软件包中包含多个仿真引擎，每个引擎针对特定的应用程序或仿真输出。

　　HFSS混合技术

　　FEM-IE混合技术建立在HFSS FEM，IE MoM和获得专利的Ansys域分解方法（DDM）的基础上，以解决大型电气系统。通过应用适当的求解器技术，可以使用有限元HFSS解决高几何细节和复杂材料的局部区域，而使用3D MoM HFSS-IE解决大型物体或已安装平台的区域。该解决方案通过单个可扩展且完全耦合的系统矩阵以单一设置提供。

　　有限元方法（频域）这是基于成熟的有限元方法的高性能3D，全波，频域电磁求解器。工程师可以计算SYZ参数和谐振频率。可视化电磁场；并生成组件模型以评估信号质量，传输路径损耗，阻抗失配，寄生耦合和远场辐射。典型应用包括天线/移动通信，集成电路，高速数字和RF互连，波导，连接器，滤波器，EMI / EMC等。

　　有限元瞬态（时域）有限元时域求解器用于模拟瞬态EM场行为，并可视化诸如时域反射仪（TDR），雷击，脉冲探地雷达（GPR）等典型应用中的场和系统响应静电放电（ESD）和电磁干扰（EMI）。它利用了与频域求解器相同的有限元网格划分方法，而无需将网格划分技术切换到模拟域。瞬态求解器是对频域HFSS求解器的补充，使工程师能够在时域和频域上了解同一网格上的EM特性。

　　积分方程积分方程（IE）求解器采用3D矩方法（MoM）技术有效地解决了开放辐射和散射问题。对于辐射研究（例如天线设计和/或天线放置）以及散射研究（例如雷达截面（RCS）），它是理想的选择。该求解器可以采用多级快速多极方法（MLFMM）或自适应交叉逼近（ACA）来减少内存需求和求解时间，从而允许将该工具应用于非常大的问题。

　　HFSS快速模式

　　在产品设计周期的早期（快速仿真结果可以提供有关设计趋势的宝贵见解），HFSS包括快速仿真模式。快速模式可调整求解器和自适应网格器，以尽可能快地返回结果，而不会显着降低求解精度。然后，随着设计接近完成，简单的滑块设置将HFSS求解器设置为使用经过行业测试的HFSS黄金标准精度功能，返回验证级签核精度。Ansys HFSS SBR +

　　SBR +是唯一能够同时具有一致的物理衍射理论（PTD），均匀衍射理论（UTD）和蠕变波实现射击和弹跳射线（SBR）技术的商用电磁求解器，以模拟已安装的天线性能在数百或数千个波长的大型电子平台上。

　　SBR使用射线追踪技术来模拟天线平台上的感应表面电流或由导体和电介质组成的散射几何形状。借助SBR +求解器，工程师可以在电介质，大型和大型平台上，快速，准确地预测远场安装的天线辐射方向图，近场分布以及天线到天线耦合（S参数）。可以在车辆，飞机，天线罩等大型结构中对传输和反射进行建模。HFSSSBR +还提供了有效的雷达签名建模，包括电大目标的ISAR图像。

　　衍射

　　的物理理论衍射的物理理论（PTD）楔形校正功能用于校正沿已安装天线平台的尖锐边缘的PO电流，以细化EM场衍射。

　　统一衍射理论

　　工程师可以对由照明的几何边缘创建并由PTD楔识别的统一衍射（UTD）边缘衍射射线建模。这对于散射几何结构的重要部分否则被直接或多次反射照明遮盖的情况非常重要。

　　用于RCS的

　　蠕变波物理和已安装天线分析 Ansys HFSS SBR +是唯一为雷达信号和已安装天线建模提供蠕变波物理的商业渐近场求解器。

　　蠕变波是雷达从具有曲率的物体散射的重要组成部分。当雷达信号撞击到圆形目标上时，在物体上感应的电流会绕到背面，并产生延迟的信号回波。在对大型目标进行建模时，必须采用诸如HFSS SBR +之类的射线追踪方法来对雷达信号进行建模，但是传统的射线追踪方法无法对背面电流或其对目标散射的影响进行建模。蠕变波物理学是HFSS SBR +的突破性突破，可以捕获雷达散射的这一重要特征。它为大型目标的雷达签名建模提供了前所未有的准确性。

　　当集成到飞机机身，火箭和导弹体，汽车机体和船舶顶部的曲面中时，爬行波还可以用来模拟已安装的天线性能。它们用于对阴影区域中的辐射进行建模，以进行射击和弹跳射线（SBR）模拟。SBR对于在天线直接照射的区域或通过多次反弹相互作用间接照射的区域进行辐射建模非常准确。但是，对于弧形主平台看不见的后瓣或深旁瓣区域，必须使用蠕变波物理技术将地感电流扩展到这些平滑曲面上的视线范围之外。该分析有助于反辐射的高保真度表征。此功能的另一个好处是提高了天线到天线耦合建模的准确性。

　　随HFSS一起提供的ACT扩展RadarPre和RadarPost，用于雷达处理

　　HFSS和HFSS SBR +为您提供了强大的功能，可以为大型目标（例如飞机，汽车和轮船）建模雷达横截面（RCS）和时域雷达响应。涉及时域范围分布图，逆合成孔径雷达（ISAR）图和瀑布/正弦图的雷达签名可深入了解雷达设计和隐身性。RadarPre和RadarPost工具包简化并加快了设置这些复杂雷达仿真的过程，并提供了简化的后处理功能，以实现图形丰富的分析结果。RadarPre和RadarPost ACT工具包随Ansys Electronics Desktop的标准安装一起提供。

　　加速多普勒处理

　　加速多普勒处理（ADP）加速了ADAS，自动驾驶汽车和其他近场雷达中使用的长，中，短程脉冲多普勒和chi序列调频连续波（FMCW）雷达的仿真系统的100倍以上。ADP在Ansys Electronics Desktop中包括集成的距离多普勒图像地图后处理和动画。除了ADP之外，增益和自耦合天线链路还简化了整个雷达设计过程，因此雷达传感器仿真结果可以无缝地用于安装的性能建模以及雷达环境范围多普勒仿真中。该工作流程简化了雷达传感器设计人员与将传感器集成到车辆和大环境雷达仿真中的OEM之间的协作。

　　可靠性和自动自适应网格划分

　　工程师知道并依靠Ansys HFSS自动提供准确的解决方案。这种可靠性的关键是自动自适应网格细化，它会根据设计的物理和电磁学产生精确的解决方案。这与其他电磁（EM）仿真工具形成鲜明对比，后者需要工程师知道如何对结构进行网格化以获得准确的解决方案。自动自适应网格划分是一种高度健壮的网格划分技术，可产生有效的网格以尽快确保准确性。您只需要导入或绘制几何图形，然后指定材料，边界条件，激励和感兴趣的频段，HFSS会处理其余的工作。

　　为了最大程度地减少对导入的CAD几何图形的“修复和清洁”需求，HFSS中包含了强大的TAU flex网格划分技术。TAU flex可从“最脏”的模型中快速生成可靠的初始网格，因此您可以使用HFSS的精确可靠的求解器技术快速完成求解过程。

　　3D组件

　　Ansys 3D组件代表了较大仿真的离散子组件，可以轻松地将其重新用于Ansys HFSS中的电磁仿真。3D组件可以封装几何形状，材料属性，边界条件，网格设置，激励和离散参数控制。它们便于设计重用，例如天线，连接器和表面贴装设备，例如片状电容器，电感器和分立LTCC滤波器。为了实现行业范围内的协作，可以使用密码保护，文件加密和创建设置来创建Ansys 3D组件，以谨慎地控制组件最终用户可以看到哪些功能。但是，HFSS仿真引擎完全了解仿真中的整个组件，因此可以提供完全耦合且完整的电磁仿真结果。

　　Ansys 3D组件可以比作实现为即插即用模块的模拟的构建块。由于3D组件提供了完全耦合的电磁分析，因此与仅在其测试夹具上传递组件响应的S参数模型相比，它们具有明显的优势。系统集成商只是将组件添加到系统上，例如飞机上天线的3D组件，以模拟天线的安装性能。他们可以放心地使用模拟结果来代表使用Ansys HFSS模拟的完全耦合且精确的模型。

　　分立组件的供应商和开发人员可以在Ansys HFSS中创建可用于仿真的3D组件，并将其提供给最终用户，以便他们可以在较大的系统仿真中引用它们。借助通过3D组件进行协作的能力，供应商可以为客户提供可进行HFSS仿真的模型，从而使他们在成功实现首过设计中具有宝贵的优势。

　　Ansys合作伙伴Modelithics®提供了HFSS 3D组件的许可库。该库包含用于Barry QFN封装，RJR QFN封装，Coilcraft电感器，Johanson电容器，微型电路滤波器和Gigalane同轴连接器的模型。可以在Modelithics网站上找到更多信息，网址为www.Modelithics.com/model/models3D。

　　先进相控阵天线仿真

　　在Ansys HFSS中，工程师可以通过高级单位单元仿真来模拟具有所有电磁效应的无限和有限相控阵天线，包括互耦合，阵列晶格定义，有限阵列边缘效应，虚拟元素，元素消隐等。候选阵列设计可以在任何光束扫描条件下检查所有元件的输入阻抗。相控阵天线可以根据感兴趣的任何扫描条件下的元素匹配（无源或驱动）远场和近场方向图行为，针对元素，子阵列或完整阵列级别的性能进行优化。

　　无限阵列建模涉及放置在单位单元内的一个或多个天线元件。该单元在周壁上包含周期性的边界条件以反映场，从而创建了无限数量的元素。可以计算出元素扫描阻抗和嵌入的元素辐射图，包括所有相互耦合效应。该方法对于预测在某些阵列光束转向条件下可能发生的阵列盲扫描角度特别有用。

　　有限阵列仿真技术利用晶胞进行域分解，从而为大型有限尺寸的阵列提供快速解决方案。该技术可以执行完整的阵列分析，以预测所有相互耦合，扫描阻抗，元件图案，阵列图案和阵列边缘效应。

　　3D分量有限阵列域分解方法

　　Ansys率先提供新颖的解决方案，以准确，可靠地分析在5G mmWave，包括汽车雷达传感器在内的雷达设计和卫星通信等各种应用中使用的天线阵列。这项突破性的技术称为3D组件域分解方法（3D Comp DDM），使工程师能够有效地解决大型和复杂的天线阵列问题。它支持HFSS金标准自适应网格划分技术，电子行业依靠该技术来获得准确可靠的结果。由于阵列的无限假设，通过常规技术对大型复杂天线阵列进行仿真可能会花费很长时间或返回不可靠的有限值结果。另一方面，3D Comp DDM增强了仿真过程，提供了强大，可靠，高效的解决方案，可在捕获有限数组截断效果的同时对大型数组建模。它利用了阵列几何形状的重复性质，仅需要将天线元件的单个实例（实现为HFSS 3D组件）进行自适应网格划分，并虚拟地重复到阵列晶格中即可产生单个全局解决方案。基石特征是获得专利的非共形有限元网格划分和求解技术。当与高度直观的天线阵列UI结合使用时，它可以提供包括选择不同形状，形式和材料的元素类型在内的极大设计灵活性。而且，可以充分考虑边缘处理的考虑因素，例如由于封闭的天线罩而引起的图案变形和逐渐变细，从而可以对多尺度阵列天线罩组件进行高精度表征。

　　高性能计算

　　电子HPC

　　Ansys Electronics HPC支持并行处理，以解决最困难和最具挑战性的模型-具有出色几何细节，大型系统和复杂物理的模型。Ansys不仅提供简单的硬件加速功能，还提供了针对多核计算机进行了优化的开创性的数值求解器和HPC方法，并具有可扩展性以充分利用整个计算集群的优势。无论使用哪种HPC技术，所需的HPC数量都仅基于分析中使用的内核总数。

　　多线程：Ansys Electronics HPC利用单台计算机上的多个内核来减少解决方案时间。多线程技术可加快初始网格生成，矩阵求解和现场恢复的速度。

　　频谱分解方法：频谱分解方法（SDM）通过在计算核心和节点上并行分布多个频率点来加快频率扫描。您可以与多线程一起使用此方法，以加快单个频率点的提取速度，而SDM并行化多频率点提取。

　　域分解方法：域分解方法（DDM）通过在多个核心和网络节点之间分布仿真来加快针对更大和更复杂几何形状的解决方案。此方法主要用于使用分布式内存解决更大的问题。它也可以与多线程和SDM结合使用，以改善模拟可扩展性和吞吐量。

　　周期性域分解：周期性域分解将DDM应用到有限的周期性结构，例如天线阵列或频率选择表面。此方法实际上复制了周期性结构的单位晶格的几何形状和网格，然后将DDM算法应用于所得的有限大小数组，以求解所有元素的唯一字段。仿真能力和速度大大提高。该方法可以与多线程和SDM结合使用，以进一步加速解决方案。

　　混合域分解方法：混合DDM在包含有限域（FE）和积分方程（IE）域的模型上使用域分解方法。HFSS IE解算器插件使您可以创建可以解决极大的EM问题的HFSS模型。这种方法论结合了FEM处理复杂几何形状的能力以及MoM用于天线和雷达横截面分析的高效解决方案。混合DDM可以与多线程和SDM结合使用，以提供进一步的解决方案加速。

　　分布式直接矩阵求解器：分布式直接矩阵求解器是用于HFSS和HFSS-IE求解器的分布式内存并行技术。矩阵解决方案分布在多个内核或MPI集成计算机上。通过增加MPI内存访问权限，可实现具有更高可扩展性的解决方案；通过增加MPI网络核心访问权限，可实现更高精度的直接矩阵求解器解决方案。这些分布式内存矩阵求解器可以与多线程和SDM结合使用，以进一步提高仿真吞吐量。

　　分布式内存矩阵求解器：分布式内存矩阵求解器（DMM）是用于HFSS的分布式内存并行技术，包括有限元方法（FEM）和积分方程（IE）。矩阵解决方案分布在MPI集成的计算节点的多个核心中。通过增加MPI内存访问和联网，它可以减少每个节点的内存占用，并提高可伸缩性和速度。DMM求解器集成在Auto-HPC技术中，可以与频谱分解方法（SDM）正交组合以进一步提高仿真吞吐量。

　　云中的HPC：Ansys云服务使高性能计算（HPC）极其易于访问和使用。它是与Microsoft Azure（HPC的领先云平台）合作开发的。它已集成到电子桌面中，因此您可以从设计环境访问无限的按需计算能力。

　　优化的用户环境

　　功能齐全的3D实体建模器和布局界面使您可以在布局设计流程中进行工作，或导入和编辑3D CAD几何图形。

　　HFSS 3D Modeler：3D界面使您能够建模复杂的3D几何图形或导入CAD几何图形，以仿真高频组件，例如天线，RF /微波组件和生物医学设备。您可以提取散射矩阵参数（S，Y，Z参数），可视化3D电磁场（近场和远场），并生成可链接至电路仿真的Ansys全波SPICE模型。

　　HFSS 3D Layout：HFSS 3D Layout是针对PCB，IC封装和片上无源元件的分层几何结构的优化接口。它适用于分析PCB和封装的信号完整性，包括全波或辐射效应。应用范围从具有复杂突围区域和参考不佳的传输线的高速串行链路到贴片天线和毫米波电路。工程师可以绘制或导入几何图形以分析电磁行为，显示辐射场，研究阻抗和传播常数，探索S参数或计算插入损耗和回波损耗。

　　在Layout环境中组装并渲染模型。但是，所有效果都经过严格模拟，包括3D功能，例如走线厚度和蚀刻，接合线和焊球。布局几何图形主要在2.5D中描述，带有堆叠结构和专用图元，例如通孔，引脚，走线和键合线。该编辑器是完全参数化的，因此可以轻松更改或设置走线宽度或厚度，以进行扫描，优化或实验设计（DOE）。3D Layout中的HFSS求解器包括许多专门针对PCB和封装结构的功能。这些功能包括针对分层几何结构和集成电路元素优化的高级网格技术，以及用于离散组件建模的S参数。

　　为了准确地预测系统的性能，分析集成环境中组件和子系统之间的电子交互至关重要。HFSS 3D Layout允许创建PCB组件，连接板，IC和分立组件。通过这种方法，您可以在PCB上拾取3D连接器模型并将其放置，而无需创建原理图。电气工程师长期以来一直使用基于原理图的设计条目来将模型连接在一起，以用于印刷电路板，IC封装和组件。这对于相对简单的设计而言效果很好，但是对于更大，更复杂的设计而言，则变得乏味且容易出错。通过布局驱动的装配，可根据几何形状自动建立销连接。创建装配后，HFSS 3D Layout可以调用适用于每个零部件的一系列求解器，

　　从HFSS 3D Layout界面，您可以访问扩展的求解器列表，其中包括HFSS，SIwave和Planar EM。这允许使用快速SIwave解算进行迭代设计，并使用HFSS进行严格的验证，所有这些都来自相同的设计和几何形状。

　　射频系统和电路

　　与HFSS结合使用时，电路和RF系统仿真技术可为RF，EMI / EMC和其他应用创建端到端的高性能工作流程。它包括EMIT，这是一种独特的多保真方法，用于在具有多个干扰源的复杂RF环境中预测RF系统性能。EMIT还提供了快速识别根本原因的RFI问题并在设计周期的早期缓解问题所需的诊断工具。

　　这些最先进的电路求解器以高精度，高执行速度和强大的功能来处理RF，模拟，数字和混合信号设计，以处理具有数千个有源和无源元件的电路。下面列出了这些仿真技术中可用的功能。

　　用于RF和无线设计的3D电磁场模拟器

　　Ansys HFSS是一种3D电磁（EM）仿真软件，用于设计和仿真高频电子产品，例如天线，天线阵列，RF或微波组件，高速互连，滤波器，连接器，IC封装和印刷电路板。全球工程师使用Ansys HFSS来设计通信系统，雷达系统，高级驾驶员辅助系统（ADAS），卫星，物联网（IoT）产品和其他高速RF和数字中的高频，高速电子产品设备。

　　HFSS（高频结构模拟器）采用多功能求解器和直观的GUI，可为您提供无与伦比的性能以及对所有3D EM问题的深入了解。通过与Ansys热，结构和流体动力学工具集成，HFSS可对电子产品进行强大而完整的多物理场分析，从而确保其热和结构可靠性。HFSS凭借其自动自适应网格划分技术和先进的求解器而成为解决3D EM挑战的金标准精度和可靠性的代名词，可以通过高性能计算（HPC）技术加以加速。

　　Ansys HFSS仿真套件包括一组全面的求解器，可以解决各种电磁问题，涉及的细节和规模从无源IC组件到超大型EM分析（例如ADAS系统的汽车雷达场景）。其可靠的自动自适应网格细化功能使您可以专注于设计，而不必花费时间确定和创建最佳网格。这种自动化和保证的精度使HFSS与所有其他EM仿真器区分开来，后者需要手动用户控制和多种解决方案，以确保生成的网格合适且准确。使用Ansys HFSS，物理定义网格，而不是定义物理的网格。

　　Ansys HFSS是用于研发和虚拟设计原型制作的首要EM工具。它减少了设计周期，并提高了产品的可靠性和性能。通过Ansys HFSS击败竞争对手并占领您的市场。

　　机械2019 R1的产品变更

　　版本2019 R1包含几个导致产品行为的新功能和增强功能

　　与以前的版本不同。这些行为更改如下所示。

　　发布2019 R1迁移要求。从2019年之前的版本恢复数据库时

　　R1，您可能会注意到它需要比平时更长的时间。这种潜在的滞后是由于的一次性经验应用程序将网格数据转换为新格式。一旦转换完成并且

　　项目已保存，您将不再看到此处理要求。这种迁移到新的内部格式化是为了提高处理性能。

　　不再支持机械11.0项目。机械不再支持恢复的能力在版本11.0或更早版本中创建的数据库（.dsdb和.wbdb）文件，其中包含转换为的项目

　　网格或机械系统。要导入这些文件，请先将文件导入Release之间的版本12.0和19.2，修改项目，保存文件，然后在Release 2019 R1中恢复项目。

　　全阻尼求解器中的频率。当机械APDL求解器检索复杂的特征值时，它不再将频率排序为使用的全阻尼求解器类型的复共轭对

　　在模态分析中。但是，Mechanical将此分析场景中的频率视为复共轭对，因此，您可以在当前版本中接收某些模式的负频率。

　　序列化格式的ANSYS Composite PrepPost（ACP）更新。如果你有一个解决机械保存在Mechanical 2019 R1之前版本中的项目，包括ACP系统，您需要

　　更新ACP并解析数据库。这样可以实现所需的新的ACP序列化格式计算复合失效工具和采样点工具结果。

　　对流边界条件。对流边界条件具有新的“详细信息”视图类别：流体流量控制。此新类别包含现有属性Fluid Flow。流体流动

　　Edge（s）属性已重命名为Fluid Flow Scoping，也包含在此类别中。此外，该类别包含新属性：Scoping Method，它允许您指定

　　通过选择几何或使用命名选择来确定范围。您可以使用这些属性来指定用于对流计算的热流体流体的几何形状或节点。

　　通过外部模型的ICEM CFD文件（第4页）。该应用程序现在使用ICEM CFD文件内部的数据将元素分组为实体并创建几何面。

　　表面涂层刚度行为。刚度行为的仅应力评估选项表面涂层的性能不再需要厚度入口。

　　分析设置 - 阻尼控制。恒定阻尼比属性已重命名阻尼比和结构阻尼系数属性已重命名为常量结构阻尼系数。

　　材料相关阻尼。材料相关的阻尼特性阻尼比，来自完全谐波响应，完全阻尼模态，不再支持工程数据工作空间，

　　Store Complex Solution属性设置为Yes时，减少的Damped Modal分析。代替，使用Constant Structural Damping Coefficient材料属性进行这些分析。

　　拓扑优化应力约束。 Mechanical现在支持Stress Constraints

　　专业许可证

　　分层四面体网格法。 此版本包括Layered Tetrahedrons的完整版本方法控制以前仅作为beta选项提供。 这种方法可以用来创建符合指定图层大小的四面体网格。

　　分层四面体方法可用于模拟增材制造中的印刷工艺，特别适用于具有小特征，孔或薄壁的部件。

　　此方法基于指定的图层在层中生成非结构化四面体网格高度。

软件优势

　　1、弯曲/弯曲

　　确定是否有任何焊接后工艺会引起过度弯曲，从而导致部件破裂，焊盘缩孔或焊料破裂。

　　2、保形涂层/喷涂

　　允许用户评估对化合物，底部填充胶，保形涂料和灌封材料进行打桩对电子硬件可靠性的影响。

　　3、CAE接口

　　导入和导出有限元分析（FEA）求解器。

　　THERMAL DERATING（热老化）标记在指定操作或存储温度范围之外使用的设备。

　　4、跟踪建模

　　允许用户在整个电路板上或特定区域内对所有PCB功能进行显式建模。可以导出用于电流密度，热或结构分析。

　　5、陶瓷电容器的磨损

　　预测陶瓷电容器（MLCC）的失效时间。

　　6、电解电容器

　　磨损预测铝液电解电容器的失效时间。

　　7、综合电路损耗

　　使用用于电迁移，与时间有关的电介质击穿，热载流子注入和负偏置温度不稳定性的退化算法来预测集成电路的故障率和使用寿命。

　　8、电解电容器磨损

　　预测铝液电解电容器的故障时间。

　　9、综合电路损耗

　　使用用于电迁移，与时间有关的电介质击穿，热载流子注入和负偏置温度不稳定性的退化算法来预测集成电路的故障率和使用寿命。

　　10、散热片编辑器

　　使用填充字段和下拉菜单创建基于引脚和鳍的散热器，并将它们附加到组件或PCB。

　　11、DFMEA

　　允许用户半自动化组件级DFMEA的创建。可以导出到任何表格/电子表格，包括SAE J1739。

　　12、焊锡疲劳1D，板级

　　预测所有电子零件（芯片连接，BGA，QFN，TSOP，芯片电阻器，通孔等）在热机械环境下的焊料疲劳可靠性。

　　13、焊料疲劳，3D，系统级

　　结合了系统级机械元件（机架，模块，外壳，连接器等）对焊料疲劳分析的影响。

　　14、震动分析

　　预测在一定温度范围内（-55 C至125 C）的冲击和振动下的固有频率，位移，应变和可靠性。

　　15、穿通孔（PTH）

　　疲劳使用IPC TR-579计算预测电路板上电镀通孔/通孔的疲劳。

　　16、导电阳极丝（CAF）

　　Sherlock对印刷电路板设计和质量流程进行了行业最佳实践基准测试，以识别CAF故障的风险。

　　17、PCB / BGA基板堆叠

　　从输出文件（Gerber，ODB ++，IPC-2581）捕获堆栈。自动计算重量，密度以及面内和面外模量，热膨胀系数和导热系数。

更新日志

　　拓扑优化

　　2019 R1增强功能

　　在Release 2019 R1中进行了以下拓扑优化分析增强：

　　拓扑优化平滑。拓扑优化分析具有新的结果特征：

　　平滑。此功能可从拓扑密度结果对象中获得，并允许您创建基于父拓扑密度结果的STL（立体平版印刷）格式的平滑几何。

　　重新加载体积分析。拓扑优化分析具有新的“分析设置”类别：重新加载体积分析。此类别及其属性，Reload Volume Fraction和Current Reload点，使您能够加载以前的解决方案点作为下一个所需解决方案的起点。

　　优化稳态热系统。拓扑优化现在支持上游稳态热分析。

　　合规性目标。对于新支持的稳态热分析，Thermal现在可以使用Mass和Volume作为Objective对象中的响应类型工作表。

　　温度约束。对于上游稳态热分析，拓扑优化

　　分析有一个新的响应约束类型：温度。在稳态热优化期间

　　分析，这个温度约束使您可以设置温度的上限与选择对应的节点。

　　对整个模型的应力约束支持。局部von-Mises应力约束的范围

　　不再局限于优化区域中的元素。您现在可以将其范围限定为任何区域

　　优化壳体。拓扑优化现在支持上游使用的shell主体静态结构，模态和稳态热系统。

　　负载/支持/条件

　　2019 R1增强功能

　　在Release 2019 R1中进行了以下加载/支持/条件增强：

　　对流流体。 对流边界条件现在支持顶点和节点范围使用Thermal Fluid线体的信息时。

　　2019 R1增强功能

　　在Release 2019 R1中进行了以下解决方案增强：解决方案组合。 解决方案组合功能经历了多项改进。

　　该功能现在使您能够：

　　指定多个组合。

　　结合谐波响应，静态结构和瞬态结构分析的解决方案。

　　疲劳

　　机械2019 R1的产品变更

　　在Release 2019 R1上进行了以下疲劳增强：

　　疲劳结果。您现在可以导出疲劳图表结果Rainflow Matrix和Damage Matrix作为文本文件。

　　刚体解算器

　　2019 R1增强功能

　　在Release 2019 R1中进行了以下刚体解算器增强：

　　稳定的广义 - 阿尔法时间积分。 一种新的Stabilized Generalized-Alpha时间积分选项在保持动态平衡的同时强制执行约束，减少迭代次数需要收敛。

　　显式动力学

　　显式动力学分析系统是Autodyn FE（拉格朗日）的Workbench集成提供和多材料Euler求解器，以及Euler-Lagrange耦合（提供FSI）。

　　2019 R1增强功能

　　在Release 2019 R1中进行了以下Explicit Dynamics Solver增强：

　　新手动联系区域选项。可以使用新的成对手动联系区域选项启用精确的接触定义（对称/反对称/摩擦）。

　　能量探测器和结果跟踪器。新能源探测器（内部，动能，塑料工作，沙漏，联系人，Total）和两个新的能量跟踪器（沙漏，接触器）可用于Explict Dynamics分析。

　　用于检查步骤感知分析设置的工作表现在在显式动态分析中处于活动状态。

　　在版本2019 R1中进行了以下LS-DYNA Solver增强：

　　从机械传递热负荷。项目页面传输链接已启用稳态热和瞬态热计算和Workbench LS-DYNA，允许传输从热计算到Workbench LS-DYNA的体温。温度引起的变形现在可以在LS-DYNA显式计算中考虑。

　　将Workbench LS-DYNA变形传递到下游系统。从一个变形Workbench LS-DYNA计算现在可以转移到下游系统，如Static Structural，允许那些模拟在变形状态下启动。

　　身体与类型强化的相互作用。现在可以使用类型强化的身体相互作用在Workbench LS-DYNA中。它们允许对钢筋混凝土等加固实体结构进行建模。

　　结果

　　2019 R1增强功能

　　在Release 2019 R1上进行了以下结果增强：

　　ERP和ERPL瀑布图。 以下新的结果选项可用于谐波响应

　　分析包括多个RPM加载条件：

　　ERP瀑布图

　　ERP级瀑布图

　　这些结果提供了在一定范围内容易地可视化结构的振动特征的能力旋转条件和频率。

　　脚本

　　2019 R1增强功能

　　在Release 2019 R1中进行了以下脚本增强。

　　用于与“详细信息”视图交互的新API，包括参数化对于本机树对象（DataModelObject），添加了新的API以进行交互“详细信息”视图中的属性以及用于创建，查询或删除参数化的属性在这个视图中的属性。

　　改进的图形API

　　对于图形操作和导出，新API取代了ModelViewManager API。 另外，新的API用于创建剖面。

　　将值从Jscript返回到Python要将对象值从JScript返回到Python代码，可以使用ExecuteCommand和新函数returnFromScript（）。