MSC scSTREAM 破解版 v13 免费版

　　MSC scSTREAM破解版是一款流体分析软件，该软件主要针对流体分析而开发，提供仿真技术功能对流体进行全方位分析，从而得到最佳解决方案，提供完善的控制系统，即使是面对高温的热流体，也不会影响设备运行从而影响分析结果，为产品设计的后期制造安全提供了保障；小编推荐的此版本采用结构化的笛卡尔网格，结构网格由许多小长方体组成，因此构造起来非常容易和快速，非常适合用于电子领域、建筑领域以及制造行业，需要的用户可以下载体验

软件功能

　　减少了对几何清洁的需求，使用结构化网格，可以快速，轻松地将模型转换为计算域，而无需非结构化网格所需的模型准备。

　　稳健且近乎瞬时的网格划分

　　scSTREAM使用结构化的笛卡尔网格。结构网格由许多小长方体组成，因此构造起来非常容易和快速。

　　在对细微细节和曲面的关注不会对模拟产生强烈影响的应用中，结构化网格变得非常有益。

　　缩短计算时间

　　在对象的平移，旋转或弹性变形期间可以考虑从移动对象产生的流动。

　　移动物体的网格与固定网格分开创建，这使得移动物体的距离大，计算成本低。

　　建筑和电子工业的专用功能

　　scSTREAM直接与BIM2.0Autodesk®Revit®和GRAPHISOFT ARCHICAD连接。

　　这允许直接部件定位，并且可以保持和简化部件树。IFC格式可以直接导入

　　除了架构之外，还有一种专门设计用于创建精确电路元件的工具。

　　在指定设计参数后，Electronic Parts Maker可以考虑各种半导体封装，

软件特色

　　航空声学涉及由噪声源产生的噪声，例如流体内的湍流及其在流体内的传播。

　　通过常用CFD代码执行的流动模拟的空气动力学噪声源被恢复，并用于计算气动声学噪声。

　　您还可以将此功能与振动声学相结合，使您能够模拟复杂的航空振动声学问题。

　　整体性能，协同仿真通过将多个仿真学科结合在一起，为工程师提供了独特，更完整和整体的性能洞察力。

　　从声学到多体动力学（MBD），CFD，结构分析和显式碰撞动力学的所有内容都可以在MSC中连接在一起

　　Adams-Marc联合模拟能力不仅满足了我们在合理时间内“合理结果”的指导方针。

　　通过高达90％的计算时间缩短，使用先进的非线性FEA进行优化变得切实可行。

　　这样的开发提供了很大的好处，对我们的产品开发至关重要，我们很自豪能够与MSC合作推进这项技术

　　通用平台支持路线图

　　一般MSC软件平台支持路线图如下所示。所有次要版本都与相应的主要版本具有相同的平台支持。

　　Performance Partners - 其硬件和软件技术使MSC产品能够更好地运行

安装步骤

　　1、解压安装包，先打开“MAGNiTUDE”文件夹，运行“MSC_Calc_20170630.exe”，输入“Y”，敲击回车，生成许可文件。

　　2、运行许可程序“msc_licensing_11.9_windows3264.exe”，点击Next

　　3、弹出新界面，直接点击Next

　　4、选择“New installabion”，点击下一步

　　5、安装目录可以保持默认，点击Next按钮

　　6、点击“Browse..”选择我们刚才生成的文件“license.dat”，勾上第二个选项，点击Next

　　7、弹出安装向导界面，点击Next按钮完成安装

　　8、接下来开始主程序的安装，运行 scSTREAM 13安装包

　　9、勾选允许用户协议，点击下一步按钮，弹出新界面

　　10、自定义选择文件安装目录，点击确认按钮，点击下一步

　　11、用户可以根据自己的需要选择安装类型

　　12、等待进度条加载完成，即可弹出安装完成界面，点击完成即可

破解方法

　　1、安装完成后，点击计算机>属性，选择高级系统设置>环境变量>选择“LM_LICENSE_FILE”点击编辑，将变量值修改为“C:\MSC.Software\MSC.Licensing\11.9\license.dat”

　　2、得到的程序即为破解程序

使用说明

　　1、向导驱动的分析条件为设置和执行CFD模拟提供了一种易于学习的方法。

　　2、使用结构化网格，可以快速，轻松地将模型转换为计算域，而无需非结构化网格所需的模型准备。

　　3、MSC Software与许多硬件和软件提供商合作，以确保我们的CAE解决方案具有最佳性能和广泛的功能

　　4、对于笛卡尔网格，每个单元面法线与轴对齐，通过减少确定通量所需的计算次数，使计算更快。

　　5、在对象的平移，旋转或弹性变形期间可以考虑从移动对象产生的流动。

　　6、scSTREAM直接与BIM2.0Autodesk®Revit®和GRAPHISOFT ARCHICAD连接。

　　7、在指定设计参数后，考虑各种半导体封装，例如：QFP，SOP和BGA。还包括Delphi和双电阻建模。